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申请/专利权人：深圳市中软信达电子有限公司
申请日：2023-12-19
公开（公告）日：2025-01-14
公开（公告）号：CN222356591U
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种基于盲孔工艺的柔性电路板多层连接结构，包括连接座与卡接座，所述连接座的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部均匀开设有通孔，所述放置槽内放置有柔性电路板，所述连接座的左右两侧均设置有连接槽，所述连接座的前后两侧均设置有卡接块，所述卡接块卡接在卡接座内，所述连接座的底部设置有缓冲垫，所述缓冲垫的形状与放置槽的形状相匹配，本新型方案可通过折叠的方式，可使得两组或多组柔性电路板进行放置工作，以提高该结构的功能性，两组连接座在进行堆叠时，可通过卡接座与卡接块相卡接，对两组连接座进行位置固定工作。
专利权项：1.一种基于盲孔工艺的柔性电路板多层连接结构，其特征在于：包括连接座10与卡接座20，所述连接座10的内部开设有放置槽11，所述放置槽11的内部均匀开设有通孔12，所述放置槽11内放置有柔性电路板13，所述连接座10的左右两侧均设置有连接槽14，所述连接座10的前后两侧均设置有卡接块15，所述卡接块15卡接在卡接座20内，所述连接座10的底部设置有缓冲垫16，所述缓冲垫16的形状与放置槽11的形状相匹配。
百度查询： 深圳市中软信达电子有限公司 一种基于盲孔工艺的柔性电路板多层连接结构
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