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申请/专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日：2024-09-30
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325185A
专利技术分类：
专利摘要：本公开提供一种电路板处理方法及电路板。上述的电路板处理方法包括：对多个基板进行压合处理，得到半成品电路板；对半成品电路板进行钻孔处理，得到待镀孔区；对待镀孔区进行铜球塞孔处理；对铜球塞孔后的半成品电路板进行电镀加热处理，使待镀孔区形成镀铜层通孔；对镀铜层通孔进行铜球检测处理。上述的电路板处理方法使得通孔孔壁与镀铜层之间的连接稳定性较好。
专利权项：1.一种电路板处理方法，其特征在于，包括：对多个基板进行压合处理，得到半成品电路板；对所述半成品电路板进行钻孔处理，得到待镀孔区；对所述待镀孔区进行铜球塞孔处理；对铜球塞孔后的所述半成品电路板进行电镀加热处理，使所述待镀孔区形成镀铜层通孔；对所述镀铜层通孔进行铜球检测处理。
百度查询： 湖北金禄科技有限公司 电路板处理方法及电路板
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