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半导体结构专利

发布时间:2025-01-21 13:29:11 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 半导体结构

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申请/专利权人:新唐科技股份有限公司

申请日:2024-01-12

公开(公告)日:2025-01-17

公开(公告)号:CN119325282A

专利技术分类:

专利摘要:一种半导体结构,包括具有第一导电型的第一阱、第二阱、第三阱、第一掺杂区、第二掺杂区与第四掺杂区、具有第二导电型的第四阱与第三掺杂区、第一接点、第二接点以及栅极结构。第二阱以及第三阱形成于第一阱中。第四阱形成于第一阱中且位于第二阱以及第三阱之间。第一掺杂区形成于第二阱中。第二掺杂区以及第三掺杂区形成于第四阱中。第四掺杂区形成于第三阱中。第一接点形成于第三阱之上。第二接点与第四掺杂区形成欧姆接触。栅极结构形成于第一掺杂区以及第二掺杂区之间。

专利权项:1.一种半导体结构,其特征在于,包括:一第一阱,具有一第一导电型;一第二阱,形成于上述第一阱中,具有上述第一导电型;一第三阱,形成于上述第一阱中,具有上述第一导电型;一第四阱,形成于上述第一阱中且位于上述第二阱以及上述第三阱之间,具有一第二导电型;一第一掺杂区,形成于上述第二阱中且具有上述第一导电型;一第二掺杂区,形成于上述第四阱中且具有上述第一导电型;一第三掺杂区,形成于上述第四阱中且具有上述第二导电型;一第四掺杂区,形成于上述第三阱中且具有上述第一导电型;一第一接点,形成于上述第三阱之上;一第二接点,与上述第四掺杂区形成一欧姆接触;以及一栅极结构,形成于上述第一掺杂区以及上述第二掺杂区之间。

百度查询: 新唐科技股份有限公司 半导体结构

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