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申请/专利权人：苏州佰睿壹生物技术有限公司
申请日：2023-08-22
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325483A
专利技术分类：
专利摘要：提供了一种具有位点特异性修饰的抗体的制备方法。首先选择性地还原抗体的四个链间二硫键中的三个。通过抗体的位点特异性修饰，本发明提供了多种ADC，诸如D2型ADC、D1型ADC、D4型ADC、D6型ADC、D3型ADC、D0+D2型ADC、D0+D1型ADC、D1+D6型双负载ADC、D1+D2型双有效载荷ADC、D1+D4型双有效载荷ADC、D2+D4型双有效载荷ADC、D6+D2型双有效载荷ADC、D6+D1型双有效载荷ADC、D3+D1型双有效载荷ADC、D3+D2型双有效载荷ADC、D1+D2型双有效载荷ADC、D1+D4型双有效载荷ADC或D2+D4型双有效载荷ADC。与常规偶联方法相比，根据本发明的方法的所述具有位点特异性修饰的抗体的均一性可以得到显著提高，所述均一性大于55％、65％、70％、80％、85％，甚至达到90％或95％。同时，所述方法操作简单并且成本降低，无需抗体工程和酶工程。
专利权项：1.一种具有位点特异性修饰的抗体的制备方法，其特征在于，所述位点特异性修饰为所述抗体内的三个链间二硫键被选择性地还原，所述方法包括一起使用三2-羧乙基膦TCEP或其盐以及过渡金属离子。
百度查询： 苏州佰睿壹生物技术有限公司 具有位点特异性修饰的抗体的制备方法
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