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申请/专利权人：郡是株式会社
申请日：2023-04-03
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325632A
专利技术分类：..包含碳硅化合物、碳或硅的导电材料[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种导电性膜。导电性膜具备第一层、第二层以及中间层。中间层形成在第一层与第二层之间。第一层以及第二层分别包含第一树脂以及导电性填料。中间层包含具有比第一树脂高的柔软性的树脂以及导电性填料。中间层的厚度相对于导电性膜的厚度的比率大于0.2且小于0.7。导电性膜的体积电阻率为40Ω·cm以下。
专利权项：1.一种导电性膜，其特征在于，所述导电性膜具备：第一层；第二层；以及中间层，形成在所述第一层与所述第二层之间，所述第一层和所述第二层分别包含第一树脂以及导电性填料，所述中间层包含具有比所述第一树脂高的柔软性的第二树脂以及所述导电性填料，所述中间层的厚度相对于所述导电性膜的厚度的比率大于0.2且小于0.7，所述导电性膜的体积电阻率为40Ω·cm以下。
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