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导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料专利

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申请/专利权人:日本化学工业株式会社

申请日:2013-04-10

公开(公告)日:2013-10-23

公开(公告)号:CN103366855A

专利技术分类:.主要由金属或合金组成的[2006.01]

专利摘要:本发明提供导电性高、并且分散性良好的导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料。在芯材颗粒的表面形成有导电性被膜的导电性颗粒中,上述导电性被膜具有:与上述芯材颗粒的表面接触的基底被膜;和与该基底被膜的表面接触的上层被膜,上述基底被膜具有结晶结构,包含镍,并且磷的含量小于10质量%,上述上层被膜具有结晶结构,且包含镍、磷和金属M中的一种以上,其中金属M不包括镍。

专利权项:一种导电性颗粒,其特征在于:该导电性颗粒在芯材颗粒的表面形成有导电性被膜,所述导电性被膜具有:与所述芯材颗粒的表面接触的基底被膜;和与该基底被膜的表面接触的上层被膜,所述基底被膜具有结晶结构,包含镍,并且磷的含量小于10质量%,所述上层被膜具有结晶结构,且包含镍、磷和金属M中的1种以上,其中金属M不包括镍。

百度查询: 日本化学工业株式会社 导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料

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