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申请/专利权人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
申请日：2024-12-03
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119342775A
专利技术分类：.便于冷却、通风或加热的改进[2006.01]
专利摘要：一种电子设备，属于电子设备技术领域。电子设备包括机柜、芯片模块、电抗器和散热器。机柜的内部设置有容纳腔，芯片模块和电抗器均设置于容纳腔内，芯片模块与蒸发器连接，蒸发器和冷凝器通过管道连通，冷凝器设置于蒸发器的上方，机柜顶部设置有能够对容纳腔向下吹风的风机。由于电抗器设置于芯片模块背离蒸发器的一侧，所以风机吹出的风能够流动至冷凝器进行热交换，然后再流动至电抗器进行热交换，能够提高芯片模块和电抗器的散热效率和降低电子设备的整机体积。并且，与冷凝器进行热交换后的风，其湿度会降低，利用低湿度的风对电抗器进行散热，能够降低湿气对电抗器的影响，能够提高芯电子设备的使用寿命。
专利权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括：机柜，所述机柜的内部设置有容纳腔；芯片模块，所述芯片模块设置于所述容纳腔内；电抗器，所述电抗器设置于所述容纳腔内，所述电抗器与所述芯片模块电连接；散热器，包括蒸发器、冷凝器和风机，所述蒸发器和所述冷凝器通过管道连通；所述蒸发器与所述芯片模块连接，所述电抗器位于所述芯片模块的背离所述蒸发器的一侧，所述冷凝器设置于所述蒸发器的上方；所述风机设置于所述机柜的顶部且位于所述冷凝器的上方，用于对所述容纳腔向下吹风。
百度查询： 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 一种电子设备
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