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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2021-04-20
公开（公告）日：2021-12-14
公开（公告）号：CN215186097U
专利技术分类：.用电感耦合[2016.01]
专利摘要：本实用新型是关于一种电子设备壳体、电子设备和充电设备。该电子设备壳体包括：主体、第一定位组件和标识组件。其中，主体形成有安装腔。标识组件设置在所述安装腔的底部上。第一定位组件设置在所述安装腔的底部上，并环绕所述标识组件设置。第一定位组件包括：第一磁性件和第二磁性件。第一磁性件在安装腔底面上环绕标识组件设置，并形成缺口。第二磁性件设置在缺口处，并朝远离标识组件的方向凸出第一磁性件设置。
专利权项：1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括：主体、设置在所述主体上的标识组件和第一定位组件；所述主体形成有安装腔；所述标识组件设置在所述安装腔的底部上；所述第一定位组件设置在所述安装腔的底部上，并环绕所述标识组件设置；所述第一定位组件包括：第一磁性件，在所述安装腔底面上环绕所述标识组件设置，并形成缺口；以及第二磁性件，设置在所述缺口处，并朝远离所述标识组件的方向凸出所述第一磁性件设置。
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 电子设备壳体、电子设备和充电设备
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