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板模态谐振器器件专利

发布时间:2025-02-06 10:33:28 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 板模态谐振器器件

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申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2022-07-30

公开(公告)日:2025-01-21

公开(公告)号:CN119343868A

专利技术分类:..具有单个谐振器(晶体调谐音叉入H03H9/21)[2006.01]

专利摘要:一种声波谐振器器件1,包括衬底2和LN膜等压电层3,所述压电层3夹在浮动电位底部电极6和施加RF电压的一对顶部电极7之间,其中,多个基座8周期性地布置在所述压电层3和所述衬底2之间,以提供机械稳定性和散热。所述基座8可以布置为与所述压电层3的声波振幅的节点12对齐,以尽可能减少通过基座8泄漏的声能,所述节点12位于所述顶部电极之间的区域中。所述衬底2可以包括金刚石等高声波速度和高热导率的第一衬底层15,所述第一衬底层15支撑在由晶圆材料制成的第二衬底层16。

专利权项:1.一种声波谐振器器件1,其特征在于,包括:衬底2;压电层3,包括底面4和顶面5,底部电极6,设置在所述底面4上,至少一对顶部电极7,设置在所述顶面5上;多个基座8,布置在所述底部电极6和所述衬底2之间,以在所述压电层3和所述衬底2之间提供间隔。

百度查询: 华为技术有限公司 板模态谐振器器件

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