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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日：2023-07-18
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119342679A
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：一种柔性电路板，包括第一介质层、第二介质层、胶层、线路层以及补强片，胶层位于第一介质层以及第二介质层之间；线路层埋设于胶层中；补强片埋设于胶层中，并与线路层间隔设置。本申请还提供一种终端装置以及柔性电路板的制作方法。本申请提供的柔性电路板，从而有利于减小补强片的回弹、避免补强片和柔性电路板开裂以及防止干涉等。
专利权项：1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一介质层；第二介质层；胶层，位于所述第一介质层以及所述第二介质层之间；线路层，埋设于所述胶层中；补强片，埋设于所述胶层中，并与所述线路层间隔设置。
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板、终端装置以及柔性电路板的制作方法
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