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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2023-07-24

公开（公告）日：2025-01-24

公开（公告）号：CN119364634A

专利技术分类：.零部件[2006.01]

专利摘要：一种电路板包含主体基板、热敏电阻层以及多个N型半导体单元与多个P型半导体单元。主体基板包含第一外部结构、第二外部结构以及设置于第一外部结构与第二外部结构之间的内部结构。内部结构包含第一内部线路层、第二内部线路层以及设置于第一内部线路层与第二内部线路层之间的绝缘层。热敏电阻层设置于绝缘层与第一内部线路层上。多个N型半导体单元与多个P型半导体单元电性连接第二内部线路层以及第二外部结构，其中多个N型半导体单元与多个P型半导体单元方向交错排列。本案的电路板具有制冷结构，制冷结构的冷端可移除影像感测器的热能，因此，可以有效地将电路板的热能排出。

专利权项：1.一种电路板，其特征在于，包含：主体基板，包含：第一外部结构；第二外部结构；及内部结构，设置于所述第一外部结构与所述第二外部结构之间，其中所述内部结构、所述第一外部结构与所述第二外部结构沿第一方向上堆叠；其中所述内部结构包含：第一内部线路层；第二内部线路层；及绝缘层，设置于所述第一内部线路层与所述第二内部线路层之间，其中所述绝缘层、所述第一内部线路层与所述第二内部线路层沿所述第一方向上堆叠；第一粘合层，设置于所述内部结构与所述第一外部结构之间，并连接所述内部结构与所述第一外部结构；第二粘合层，设置于所述内部结构与所述第二外部结构之间，并连接所述内部结构与所述第二外部结构；热敏电阻层，嵌埋于所述第一粘合层中，并设置于所述绝缘层与所述第一内部线路层上；及多个N型半导体单元与多个P型半导体单元，嵌埋于所述第二粘合层中，并电性连接所述第二内部线路层以及所述第二外部结构，其中所述多个N型半导体单元与所述多个P型半导体单元沿垂直所述第一方向的第二方向交错排列，所述多个N型半导体单元与所述多个P型半导体单元于所述绝缘层上的正投影重叠于所述热敏电阻层于所述绝缘层上的正投影。

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