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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2023-07-24
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119364641A
专利技术分类：..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件[2006.01]
专利摘要：本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电路板组件及通信设备。其中，电路板组件包括：基板；电路板，基板和电路板之间具有间隙；焊接结构，焊接结构位于间隙，并导通基板和电路板；其中，焊接结构包括多个第一焊接结构和多个第二焊接结构，多个第一焊接结构和多个第二焊接结构一一对应，各相对应的第一焊接结构和第二焊接结构之间设有分隔件，以将相应的第一焊接结构和第二焊接结构分隔开；多个连接件，多个连接件能够支撑在基板与分隔件之间和或电路板与分隔件之间。本申请的电路板组件可解决焊接过程存在的连锡和开焊的焊接缺陷。
专利权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括：基板；电路板，所述基板和所述电路板之间具有间隙；焊接结构，所述焊接结构位于所述间隙，并导通所述基板和所述电路板；其中，所述焊接结构包括多个第一焊接结构和多个第二焊接结构，所述多个第一焊接结构和所述多个第二焊接结构一一对应，各相对应的所述第一焊接结构和所述第二焊接结构之间设有分隔件，以将相应的所述第一焊接结构和所述第二焊接结构分隔开；多个连接件，所述多个连接件能够支撑在所述基板与所述分隔件之间和或所述电路板与所述分隔件之间。
百度查询： 华为技术有限公司 一种电路板组件及通信设备
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