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申请/专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日：2024-12-20
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119364667A
专利技术分类：...通过焊接的[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种实现PCB特定BGA区域底座凹陷的层压方法，通过采用模具与待压合PCB组合一同进行总压合，在待压合PCB上需形成BGA区域的特定位点处形成底座凹陷，用于后续承载BGA元器件，降低了PCB上安装BAG元器件后脱焊和拉扯的概率，降低了板弯曲现象对BGA元器件与PCB板面连接安装的影响。进一步地，在本发明所提供的层压方法中，在热压合时，模具与待压合PCB成组设置，且模具与待压合PCB两侧同步充分设置缓冲结构，形成了对称设置的叠板结构，避免了由于模具上所设置的上凸结构在压合时造成待压合PCB板面的压力及温度传导不均，加剧待压合PCB在压合过程中的板弯曲的问题，提高了压合的稳定性，提高待压合PCB压合制作的精密性及可靠性。
专利权项：1.实现PCB特定BGA区域底座凹陷的层压方法，其特征在于，在待压合PCB开设有BGA区域一侧覆盖模具并对应配板形成叠板结构，并将叠板结构送入热压机中加热加压使PCB上特定BGA区域形成底座凹陷；叠板结构包括在热压机的钢盘之间依次层叠第一缓冲层、第一隔离层、待压合PCB和模具、第二隔离层和第二缓冲层，所述模具用于在层压过程中，在待压合PCB上一侧对应BGA区域处形成下凹结构；所述模具的结构包括：外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体边缘融合形成封边，中间分离形成容纳腔；支撑结构，包括尺寸不一的多层填充层，层叠分布于所述容纳腔内；填料，填充于容纳腔内和各填充层之间；所述容纳腔内，至少包括一个局部区域，在所述局部区域内，所述支撑结构的填充层数量大于其他区域，使所述上壳体隆起形成上凸结构，所述下壳体为平直结构，所述上凸结构的位置与所述下凹结构相对应。
百度查询： 广州添利电子科技有限公司 实现PCB特定BGA区域底座凹陷的层压方法
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