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申请/专利权人：第一工业制药株式会社
申请日：2023-05-10
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119365511A
专利技术分类：...具有活性氢的不饱和化合物[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种介电特性优异的含乙烯基的预聚物。实施方式的含乙烯基的预聚物包含：源自共轭二烯系聚合物多元醇的氢化物的第一部分、源自脂肪族多异氰酸酯及脂环式多异氰酸酯中的至少一个多异氰酸酯的第二部分、以及源自含羟基的芳香族乙烯基化合物的第三部分。上述第一部分与上述第二部分经由通过上述氢化物的羟基与上述多异氰酸酯的异氰酸酯基的反应形成的氨基甲酸酯键而键合。上述第二部分与上述第三部分经由通过上述多异氰酸酯的异氰酸酯基与上述含羟基的芳香族乙烯基化合物的羟基的反应形成的氨基甲酸酯键而键合。
专利权项：1.一种含乙烯基的预聚物，其特征在于，包含：第一部分，所述第一部分源自共轭二烯系聚合物多元醇的氢化物；第二部分，所述第二部分源自脂肪族多异氰酸酯及脂环式多异氰酸酯中的至少一个多异氰酸酯；以及第三部分，所述第三部分源自含羟基的芳香族乙烯基化合物，所述含乙烯基的预聚物在末端具有乙烯基，并且所述含乙烯基的预聚物具有以下的结构：所述第一部分与所述第二部分经由通过所述氢化物的羟基与所述多异氰酸酯的异氰酸酯基的反应形成的氨基甲酸酯键而键合，所述第二部分与所述第三部分经由通过所述多异氰酸酯的异氰酸酯基与所述含羟基的芳香族乙烯基化合物的羟基的反应形成的氨基甲酸酯键而键合。
百度查询： 第一工业制药株式会社 含乙烯基的预聚物、固化性树脂组合物
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