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申请/专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日：2023-07-24
公开（公告）日：2025-01-24
公开（公告）号：CN119365997A
专利技术分类：...制造方法[2010.01]
专利摘要：本发明提供一种电极复合材料层的制造装置，其具有：支承部；供给部，其向上述支承部上或上述支承部上方供给造粒颗粒；输送部，其输送供给的上述造粒颗粒；刮平部，其以与上述支承部具有间隙的方式设置，上述刮平部包含上述造粒颗粒的通过部、以及设置于上述通过部的两端的造粒颗粒的非通过部，使输送的上述造粒颗粒平整，形成造粒颗粒层；以及成型部，其通过向上述造粒颗粒层施加负荷来形成电极复合材料层，上述刮平部具有第一调节机构，其能够以上述通过部的宽度方向的端部的间隙变得比中央部的间隙窄的方式使上述宽度方向的间隙连续地变化。
专利权项：1.一种电极复合材料层的制造装置，其具有：支承部；供给部，其向所述支承部上或所述支承部上方供给包含活性物质和黏结剂的造粒颗粒；输送部，其输送被供给至所述支承部上或所述支承部上方的所述造粒颗粒；刮平部，其以与所述支承部具有间隙的方式设置，且包含使所述造粒颗粒通过的通过部、以及设置于所述通过部的两端并阻挡所述造粒颗粒的通过的非通过部，所述刮平部使输送的所述造粒颗粒平整，形成造粒颗粒层；以及成型部，其通过向所述造粒颗粒层施加负荷来形成电极复合材料层，所述刮平部具有第一调节机构，所述第一调节机构能够以所述通过部的宽度方向的端部的间隙变得比中央部的间隙窄的方式，使所述宽度方向的所述间隙连续地变化。
百度查询： 日本瑞翁株式会社 电极复合材料层的制造装置和电极复合材料层的制造方法
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