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申请/专利权人:华为技术有限公司
申请日:2023-07-26
公开(公告)日:2025-01-28
公开(公告)号:CN119381184A
专利技术分类:.底座、外壳和盖(容纳一个以上的开关或一个开关另带电气元件的入H02B1/26)[2006.01]
专利摘要:本申请提供了一种开关及其在制作方法、电路、芯片及电子设备。其中,开关包括:衬底;电容器,电容器包括第一电极、第二电极和介质层,第一电极与第二电极相对设置,第二电极设于衬底上,介质层位于第一电极与第二电极之间,介质层包括第一子介质层以及设于第一子介质层上的第二子介质层,第一子介质层的一端与第二电极接触,第二子介质层的延伸方向与第一子介质层的延伸方向之间具有夹角;接地层,接地层设于衬底上;开关梁,开关梁设于接地层上;开关梁用于与电容器之间保持间隙,或在驱动下与电容器接触。本申请能够增加电容器的电容量,从而使得开关能够应用于大功率电路中。
专利权项:1.一种开关,其特征在于,包括:衬底;电容器,所述电容器包括第一电极、第二电极和介质层,所述第一电极与所述第二电极相对设置,所述第二电极设于所述衬底上,所述介质层位于所述第一电极与所述第二电极之间,所述介质层包括第一子介质层以及设于所述第一子介质层上的第二子介质层,所述第一子介质层的一端与所述第二电极接触,所述第二子介质层的延伸方向与所述第一子介质层的延伸方向之间具有夹角;接地层,所述接地层设于所述衬底上;开关梁,所述开关梁设于所述接地层上;所述开关梁用于与所述电容器之间保持间隙,或在驱动下与所述电容器接触。
百度查询: 华为技术有限公司 开关及其制作方法、电路、芯片及电子设备
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