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申请/专利权人：南通荣茂电子科技有限公司
申请日：2024-12-11
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119388285A
专利技术分类：.以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的[2006.01]
专利摘要：本发明属于半导体器件领域，尤其是涉及一种用于减少在制造半导体器件时的缺陷的集成工具，包括装置箱，所述装置箱的内底面固定连接有伸缩底座，所述伸缩底座的上表面固定连接有弧形支撑板，所述装置箱的内侧壁之间转动连接有转动柱，两个所述转动柱靠近的侧面上固定连接有夹持件。本发明通过转动轴承柱于装置箱内侧壁之间，并将若干个金刚绳转动连接于三个转动轴承柱之间，在单晶硅柱完成打磨后，便会由着伸缩底座和弧形支撑板将单晶硅柱顶起，再经由转动的金刚绳对其切割，且在装置箱的后侧面设置由水箱和喷头，可以在切割时喷洒水于切割处，既可以消除粉尘带来的影响，也能使得切割得到更好的润滑。
专利权项：1.一种用于减少在制造半导体器件时的缺陷的集成工具，其特征在于，包括装置箱1，所述装置箱1的内底面固定连接有伸缩底座（18），所述伸缩底座（18）的上表面固定连接有弧形支撑板（2），所述装置箱1的内侧壁之间转动连接有转动柱（8），两个所述转动柱（8）靠近的侧面上固定连接有夹持件（9），两个所述夹持件（9）相互靠近的侧面上呈环状阵列滑动连接有三个夹持滑板（10），三个所述夹持滑板（10）内卡合连接有单晶硅柱（11），所述装置箱1的外侧面固定连接有一号电机（3），所述一号电机（3）的输出端贯穿装置箱1并固定连接于单晶硅柱（11）的一端，所述装置箱1之间设置有传动刮磨组件，所述装置箱1的外侧面设置有传动组件，所述装置箱1的侧面固定连接有传动箱（4），所述传动组件设置于传动箱（4）内，所述夹持件（9）的上方设有夹持组件和切割组件。
百度查询： 南通荣茂电子科技有限公司 一种用于减少在制造半导体器件时的缺陷的集成工具
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