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申请/专利权人：山东航天人工智能安全芯片研究院
申请日：2024-12-31
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119389519A
专利技术分类：.包装小物件，如机器或发动机的备件[2006.01]
专利摘要：本发明属于芯片加工技术领域，具体涉及一种用于集成电路高端芯片封装的覆膜装置，包括机架、安装在机架顶部的送膜机构，还包括设置在送膜机构上方的覆膜机构，以及设置在送膜机构下方用于托举晶圆的托举机构；所述覆膜机构包括第一升降组件、安装板以及压膜切割组件，所述压膜切割组件可转动的连接在安装板上，所述压膜切割组件连接有驱动其转动的动力装置，所述第一升降组件与安装板连接带动压膜切割组件升降移动；所述压膜切割组件包括切割组件，压膜切割组件向下移动顶着下方的膜料覆盖在晶圆上，压膜切割组件转动带动切割组件在晶圆外周周向运动切割膜料，使切割掉的膜料覆盖在晶圆的表面，实现自动化晶圆覆膜，提高晶圆生产加工的效率。
专利权项：1.一种用于集成电路高端芯片封装的覆膜装置，包括机架（100）、安装在机架（100）顶部的送膜机构（200），其特征在于：还包括设置在送膜机构（200）上方的覆膜机构（300），以及设置在送膜机构（200）下方用于托举晶圆的托举机构（400）；所述覆膜机构（300）包括第一升降组件（301）、安装板（302）以及压膜切割组件（304），所述压膜切割组件（304）可转动的连接在安装板（302）上，所述压膜切割组件（304）连接有驱动其转动的动力装置，所述第一升降组件（301）与安装板（302）连接带动压膜切割组件（304）升降移动；所述压膜切割组件（304）包括切割组件（3028），压膜切割组件（304）向下移动顶着下方的膜料（202）覆盖在晶圆上，压膜切割组件（304）转动带动切割组件（3028）在晶圆外周周向运动切割膜料（202）。
百度查询： 山东航天人工智能安全芯片研究院 一种用于集成电路高端芯片封装的覆膜装置
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