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龙图腾网恭喜爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种双温控半导体加热盘及温控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480720B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510045195.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种双温控半导体加热盘及温控方法是由魏立华;高亚西设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双温控半导体加热盘及温控方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种双温控半导体加热盘及温控方法。本发明在均匀加热盘的辅助下通过集中加热盘对待加热的半导体物料的加热位置进行集中加热，能够快速地将待加热的半导体物料的加热位置加热至设定温度，并能够通过均匀加热盘的设置，将半导体物料的其他位置也进行一定程度的加热，以及保温组件的保温设置，避免加热后在转运过程中，加热后的半导体物料的加热位置的温度散失，能够充分保证后期加工时的温度符合需求的温度，也能够有效避免常规的加热手段，需要加热到超出后期的加工温度以覆盖在转运过程中散失的热量，容易导致半导体物料过热损坏的问题。

本发明授权一种双温控半导体加热盘及温控方法在权利要求书中公布了：1.一种双温控半导体加热盘，其特征在于，包括：屏蔽固定台，所述屏蔽固定台顶端设置有均匀加热盘，所述屏蔽固定台内部并且位于所述均匀加热盘下方设置有集中加热盘，所述屏蔽固定台内部并且位于所述集中加热盘的下方设置有集中驱动机构，所述集中驱动机构能够驱动所述集中加热盘在所述均匀加热盘的下方移动；所述屏蔽固定台设置在安装壳体的内部，所述安装壳体的内部顶端设置有抓取转移机构，所述均匀加热盘上表面设置有固定卡盘，所述抓取转移机构能够抓取加热承载盘移动，所述加热承载盘内部盛放有待加热的半导体物料；所述抓取转移机构能够将所述加热承载盘从进料位置移动至所述固定卡盘内部，所述抓取转移机构还能够将加热承载盘从所述固定卡盘内部移动至出料位置；在所述加热承载盘和所述加热承载盘内部盛放的待加热的半导体物料放置在所述固定卡盘内部后，所述集中加热盘能够在所述集中驱动机构的驱动下移动至所述加热承载盘内部盛放的待加热的半导体物料的加热位置的正下方，所述均匀加热盘能够对待加热的半导体物料的整体加热，所述集中加热盘能够对待加热的半导体物料的加热位置进行集中加热；所述加热承载盘内部设置有保温组件，所述保温组件能够随所述集中加热盘的移动在所述保温组件内部移动至加热位置的正下方，并且所述保温组件能够在所述加热承载盘从所述固定卡盘内部移出后，对半导体物料的加热位置进行保温。

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