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龙图腾网恭喜深圳创智芯联科技股份有限公司申请的专利用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119392325B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411990731.5，技术领域涉及：C25D3/48；该发明授权用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法是由李干湖;邱雁强;姚吉豪;王江锋;沈文宝;姚玉设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法。所述无氰镀金液包括以下组分：无氰水溶性金离子、主络合剂、辅助络合剂、光亮剂、渗透剂、整平剂与稳定剂，溶剂为水；渗透剂为甜菜碱衍生物，且至少包含一个长碳链烷基或长碳链酰胺基结构。本申请通过加入甜菜碱衍生物作为渗透剂使用，能够显著减小镀金液的表面张力，及在电镀过程中能够更好地润湿微盲孔，镀金液能够顺利进入微盲孔的底部进行电化学反应，底部与顶部同步镀金，形成完整且紧密贴合于微盲孔的实心金镀层，稳固性好，后续组装加工的可靠性强，提高半导体器件的品质。

本发明授权用于微盲孔镀金的无氰镀金液及电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种用于微盲孔镀金的无氰镀金液，其特征在于，所述微盲孔的开孔直径≤2μm且深宽比≥2:1，所述无氰镀金液以喷镀的电镀方式在所述微盲孔内电镀所得的金镀层的表面粗糙度＜80nm，所述无氰镀金液包括以下组分：无氰水溶性金离子10-15gL、主络合剂20-150gL、辅助络合剂5-20gL、光亮剂5-35mgL、渗透剂10-90mgL、整平剂1-25mgL与稳定剂30-150mgL，溶剂为水；所述无氰水溶性金离子的来源为亚硫酸金钾、所述主络合剂为亚硫酸钾、所述辅助络合剂为2-[2-羧乙基硫代]烟酸或2-巯基-3-吡啶甲酸、所述光亮剂为聚二甲基二烯丙基氯化铵、所述整平剂为6-硝基香豆素、所述稳定剂为N-苄基-3-氧代哌啶-4-羧酸乙酯盐酸盐、所述渗透剂为甜菜碱衍生物，且所述甜菜碱衍生物至少包含结构式：R1R2R3N+-R4-（OxA-O-），R1、R2和R3中至少一个为长碳链烷基结构或包含有所述长碳链烷基的酰胺结构，所述长碳链烷基为碳原子数量大于或等于十个的直链烷基，所述酰胺结构为：-R-NH-CO-R’，其中，R为包含1-3个碳原子的烷基，R’为所述长碳链烷基，所述R4为碳原子数为1-3的碳链，所述结构式中（OxA-O-）的A原子与所述R4碳链相连，所述A原子可选自碳元素或硫元素，所述x为1或2，所述A原子与所述x个氧原子中的至少一个为双键相连。

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