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成都市明霞科技有限公司杨兆明获国家专利权

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龙图腾网获悉成都市明霞科技有限公司申请的专利一种IC产品包装用承载工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222699020U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421464612.1,技术领域涉及:B65D25/10;该实用新型一种IC产品包装用承载工装是由杨兆明;邓琦霞设计研发完成,并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

一种IC产品包装用承载工装在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种IC产品包装用承载工装,包括底板,在所述底板上以叠拼的方式设置有多层阵列存放若干电子器件的置物盘,所述置物盘的顶部还叠放有能够对其遮挡的盖板,从而所述盖板与所述置物盘相配合地定位电子器件;在所述置物盘的盘体上阵列开设有与电子器件相匹配的安置槽,并且在所述安置槽的两个相对内侧壁上活动嵌设有对位夹持组件;在所述底板上还连接有弹性限位件,以限定所述置物盘和盖板在其板面上的放置位置。本实用新型能够通过独立限位和防静电保护的方式对若干IC产品进行分隔式存放而降低摩擦静电和碰撞损伤的同时还能够通过构建高强度结构框体来保证结构的稳定性和可堆叠存放的总量而避免出现包装形变等损伤IC产品。

本实用新型一种IC产品包装用承载工装在权利要求书中公布了:1.一种IC产品包装用承载工装,包括底板1,其特征在于,在所述底板1上以叠拼的方式设置有多层阵列存放若干电子器件的置物盘2,并且所述置物盘2的顶部还叠放有能够对其遮挡的盖板3,从而所述盖板3与所述置物盘2相配合地定位电子器件;在所述置物盘2的盘体21上阵列开设有与电子器件相匹配的安置槽22,并且在所述安置槽22的两个相对内侧壁上活动嵌设有对位夹持组件23;在所述底板1上还连接有弹性限位件4,以限定所述置物盘2和盖板3在其板面上的放置位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人成都市明霞科技有限公司,其通讯地址为:610500 四川省成都市新都区工业东区兴能路200号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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