恭喜日月新半导体(昆山)有限公司刘喆获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月新半导体(昆山)有限公司申请的专利集成电路封装产品以及集成电路封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116995054B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310859119.3，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权集成电路封装产品以及集成电路封装方法是由刘喆;王海飞设计研发完成，并于2023-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装产品以及集成电路封装方法在说明书摘要公布了：一种集成电路封装产品以及集成电路封装方法。所述集成电路封装产品包括底盘、镀银层、集成电路芯片以及若干凸起件。所述底盘包括第一区域和第二区域。所述镀银层涂布于所述第一区域之上。所述集成电路芯片设置于所述第二区域之上。所述镀银层环绕所述集成电路芯片。所述若干凸起件设置于所述镀银层之上。所述集成电路封装方法包括在底盘的第一区域涂布镀银层；在所述底盘的第二区域设置集成电路芯片；在所述镀银层上设置若干凸起件。
本发明授权集成电路封装产品以及集成电路封装方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装产品，其特征在于，包括：底盘，包括第一区域和第二区域；镀银层，涂布于所述第一区域之上；集成电路芯片，设置于所述第二区域之上，所述镀银层环绕所述集成电路芯片；以及若干凸起件，设置于所述镀银层之上，所述若干凸起件的其中之一包括凸出颗粒，所述凸出颗粒上连接有连接线；其中所述若干凸起件增加所述镀银层的粗糙度，并且所述若干凸起件与所述集成电路芯片电性隔离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(昆山)有限公司，其通讯地址为：215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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