恭喜乐健科技(珠海)有限公司高卫东获国家专利权
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龙图腾网恭喜乐健科技(珠海)有限公司申请的专利陶瓷电路板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117098324B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311272963.2，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权陶瓷电路板的制备方法是由高卫东;高斌;陈爱兵设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷电路板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种陶瓷电路板的制备方法。其中，陶瓷电路板包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板上的多个电路单元，多个电路单元之间相互分离；制备方法包括如下步骤：在陶瓷基板表面的第一铜箔层上制作耐蚀刻的导电引线，导电引线用于在多个电路单元之间形成电连接；在第一铜箔层上进行图形化电镀，以得到与多个电路单元相匹配的第二铜箔层，第二铜箔层的厚度大于第一铜箔层的厚度；对第一铜箔层进行蚀刻，得到多个电路单元；在电路单元的表面和侧壁电镀金属保护层；将多个电路单元之间的导电引线断开，以阻断多个电路单元之间的电连接。本发明的制备方法可以在陶瓷基板上得到具有较佳图形精度的电路单元，且电路单元的侧壁也可被有效保护。
本发明授权陶瓷电路板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷电路板的制备方法，所述陶瓷电路板包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的多个电路单元，多个所述电路单元之间相互分离；所述制备方法包括如下步骤：在陶瓷基板表面的第一铜箔层上制作耐蚀刻的导电引线，所述导电引线用于在多个所述电路单元之间形成电连接；在所述第一铜箔层和所述导电引线上制作与多个所述电路单元的外形相匹配的第二铜箔层；其中，所述第二铜箔层的厚度大于所述第一铜箔层的厚度，所述导电引线位于所述第一铜箔层与所述第二铜箔层之间；对所述第一铜箔层进行蚀刻，以得到多个所述电路单元；通过所述导电引线接入电镀电流，在所述电路单元的表面和侧壁电镀金属保护层；将多个所述电路单元之间的导电引线断开，以阻断多个所述电路单元之间的电连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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