恭喜麦克赛尔株式会社增田晃良获国家专利权
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龙图腾网恭喜麦克赛尔株式会社申请的专利切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114868229B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080088643.X，技术领域涉及：H01L21/301；该发明授权切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法是由增田晃良;下田敬之;酒井贵广设计研发完成，并于2020-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法在说明书摘要公布了：一种切割用粘着胶带，其具备基材和粘着剂层，粘着剂层由粘着剂组合物构成，该粘着剂组合物包含：将有机硅胶料G和有机硅树脂R混合而成的有机硅系树脂、作为交联剂的一分子中至少具有两个以上的与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、作为热聚合引发剂的过氧化物、以及光敏铂Pt催化剂，有机硅胶料G与有机硅树脂R的混合比率为40.060.0～56.044.0的范围，有机硅胶料G包含由含有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷构成的有机硅胶料Galk，与硅原子键合的烯基的含量为7.0×10‑7～5.5×10‑6molg的范围。
本发明授权切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种切割用粘着胶带，其特征在于，其具备基材和层叠于该基材的粘着剂层，在将具有用被覆材被覆的多个半导体元件的半导体材料分割成多个半导体芯片时使用，所述粘着剂层由粘着剂组合物构成，该粘着剂组合物包含：将有机硅胶料G和有机硅树脂R混合而成的有机硅系树脂、作为针对该有机硅系树脂的交联剂的一分子中至少具有两个以上的与硅原子键合的氢原子即SiH基的有机聚硅氧烷、作为热聚合引发剂的过氧化物、以及光敏铂Pt催化剂，所述有机硅系树脂整体中的有机硅胶料G与有机硅树脂R的混合比率GR以质量比计为40.060.0～56.044.0的范围，所述有机硅胶料G包含由含有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷构成的有机硅胶料Galk，所述有机硅系树脂整体中的所述与硅原子键合的烯基的含量为7.0×10-7molg以上且5.5×10-6molg以下的范围。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人麦克赛尔株式会社，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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