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龙图腾网恭喜深圳市联润丰电子科技有限公司申请的专利一种双面BGA封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119485992B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510042596.X，技术领域涉及：H05K5/02；该发明授权一种双面BGA封装结构是由黄梓泓;邹长健;梁华清设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面BGA封装结构在说明书摘要公布了：本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种双面BGA封装结构，包括上壳体，所述上壳体的底部焊接有下壳体，所述上壳体的顶部均匀等距焊接有若干个上焊球，所述下壳体的底部均匀等距焊接有若干个下焊球；所述上壳体的内壁设置有防对齐装置，所述防对齐装置包括多个立板，所述立板均卡接在上壳体的内壁上。本发明解决了该结构中在BGA焊接后检查时，上引脚的焊球与下引脚的焊球上下位置对齐重叠，无法通过X光检查观察到上下引脚的焊接是否存在问题，无法检测焊接质量和电气故障，影响后续的质量控制，降低生产效率的问题，从而减少误差和重复检查的复杂性，提高检查的效率和准确度的效果。

本发明授权一种双面BGA封装结构在权利要求书中公布了：1.一种双面BGA封装结构，包括上壳体（1），所述上壳体（1）的底部焊接有下壳体（2），所述上壳体（1）的顶部均匀等距焊接有若干个上焊球（3），所述下壳体（2）的底部均匀等距焊接有若干个下焊球（4）；其特征在于：所述上壳体（1）的内壁设置有防对齐装置（5），所述防对齐装置（5）包括多个立板（51），所述立板（51）均卡接在上壳体（1）的内壁上，多个所述立板（51）的底部固定连接有同一个底板（52），其中一个所述立板（51）的侧面转动连接有螺纹杆（53），所述螺纹杆（53）通过电机驱动，且电机固定连接在其中一个所述立板（51）的侧面上，所述螺纹杆（53）的外壁螺纹连接有螺纹套（54），其中一个所述立板（51）的侧面固定连接有限制杆（55），所述螺纹套（54）滑动连接在限制杆（55）的圆周面上，所述螺纹套（54）的侧面固定连接有移动杆（56），所述移动杆（56）的圆周面均匀等距固定连接有多个电动伸缩杆（57），所述电动伸缩杆（57）的伸缩端固定连接有限制罩（58），所述螺纹套（54）的侧面固定连接有连接杆（59），所述连接杆（59）的圆周面均匀等距固定连接有多个限制块（510）；将上焊球（3）焊接在上壳体（1）上后，将立板（51）卡接在上壳体（1）的内壁上，启动螺纹杆（53）所对应的电机，电机输出轴的转动带动着螺纹杆（53）的转动，螺纹杆（53）的转动带动着螺纹套（54）的移动，限制杆（55）限制螺纹套（54）的转动，螺纹套（54）的移动带动着移动杆（56）的移动，移动杆（56）的移动带动着电动伸缩杆（57）的移动，电动伸缩杆（57）的移动带动着限制罩（58）的移动，将限制罩（58）移动到第一排上焊球（3）上，使电动伸缩杆（57）下降罩住上焊球（3），螺纹套（54）的移动带动着连接杆（59）的移动，连接杆（59）的移动带动着限制块（510）的移动，将上焊球（3）在下壳体（2）所对应的位置占据，将结构翻转，继续焊接下焊球（4）。

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