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龙图腾网恭喜北京智创芯源科技有限公司申请的专利一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装及腐蚀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419168B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411597939.0，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装及腐蚀方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装及腐蚀方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装及腐蚀方法，涉及芯片技术领域，为了解决现有的芯片腐蚀工装在使用的时候不能切换芯片正置和倒置状态的问题，该腐蚀工装包括第一承载体，第一承载体的中部设有用于放置芯片的安装槽，第二承载体与第一承载体通过榫卯结构可拆卸的连接，第二承载体设有与安装槽对应的槽孔，槽孔的尺寸小于芯片的尺寸，第一承载体和第二承载体上均设有多个通孔，手持杆可拆卸的设于第一承载体和第二承载体，且手持杆与第一承载体和第二承载体活动连接，第一承载体和第二承载体上均设有与手持杆的端部卡接的卡接槽。

本发明授权一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装及腐蚀方法在权利要求书中公布了：1.一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装，其特征在于，包括：第一承载体（1），所述第一承载体（1）的中部设有用于放置芯片（01）的安装槽（11）；第二承载体（2），与所述第一承载体（1）通过榫卯结构（3）可拆卸的连接，所述第二承载体（2）设有与所述安装槽（11）对应的槽孔（21），所述槽孔（21）的尺寸小于所述芯片（01）的尺寸，所述第一承载体（1）和所述第二承载体（2）上均设有多个通孔（4）；手持杆（5），可拆卸的设于所述第一承载体（1）和所述第二承载体（2），且所述手持杆（5）与所述第一承载体（1）和所述第二承载体（2）活动连接，所述第一承载体（1）和所述第二承载体（2）上均设有与所述手持杆（5）的端部卡接的卡接槽（6）；所述手持杆（5）包括本体（51）和可拆卸的设于所述本体（51）两端的卡接体（52），所述本体（51）与所述卡接体（52）螺纹连接，所述卡接体（52）与所述卡接槽（6）卡接；所述本体（51）为圆柱体，所述卡接体（52）为台阶轴，所述本体（51）的两端设有外螺纹，所述卡接体（52）设有与所述外螺纹配合的内螺纹槽，或，所述本体（51）的两端设有所述内螺纹槽，所述卡接体（52）设有与所述内螺纹槽配合的所述外螺纹。

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