无锡格锐德半导体科技有限公司倪自丰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡格锐德半导体科技有限公司申请的专利半导体晶圆自动加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222779328U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421621968.1，技术领域涉及：B24B27/00；该实用新型半导体晶圆自动加工装置是由倪自丰;陈国华;朱桂勤设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆自动加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆自动加工装置，包括：机架、晶棒夹持机构、滚圆加工机构、晶圆定向机构和磨切机构，机架的一端设置晶圆定向机构，机架上设置晶棒夹持机构，滚圆加工机构设置在机架上且与晶棒夹持机构平行设置，磨切机构安装在滚圆加工机构上，滚圆加工机构带动磨切机构靠近或者远离晶棒夹持机构，晶圆定向机构横跨晶棒夹持机构上方，本实用新型提供了一种集成化程度高、提高加工精度、使用成本低、使用寿命长的半导体晶圆自动加工装置。
本实用新型半导体晶圆自动加工装置在权利要求书中公布了：1.半导体晶圆自动加工装置，其特征在于，包括：机架、晶棒夹持机构、滚圆加工机构、晶圆定向机构和磨切机构，所述机架的一端设置晶圆定向机构，所述机架上设置晶棒夹持机构，所述滚圆加工机构设置在机架上且与晶棒夹持机构平行设置，所述磨切机构安装在滚圆加工机构上，所述滚圆加工机构带动磨切机构靠近或者远离晶棒夹持机构，所述晶圆定向机构横跨晶棒夹持机构上方。
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