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龙图腾网恭喜成都腾诺科技有限公司申请的专利一种芯片贴片生产用热压压板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222786132U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420860563.7，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型一种芯片贴片生产用热压压板结构是由黄麟淇设计研发完成，并于2024-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片贴片生产用热压压板结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片贴片生产技术领域，公开一种芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板，压板顶部等距离固定套设有多个方块，压板顶部等距离开设有多个与方块相适配的方孔，每个方块处均设置有按压机构，按压机构包括有滑动套设在方块顶部中间位置的方杆，方块中间位置开设有与方杆相适配的方孔，方杆底部固定连接有压块，方杆顶部固定连接有第一锥形柱，方杆位于第一锥形柱和方块之间的位置套设有第一弹簧，第一锥形柱顶部固定连接有圆杆。本实用新型，实现同一个压板可根据不同的基板和需要位置，使得对应的压块伸出来，实现对芯片贴片的按压，避免了更换压板的繁琐工序，提高工作效率，提高装置的实用性的技术效果。

本实用新型一种芯片贴片生产用热压压板结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板1，其特征在于，所述压板1顶部等距离固定套设有多个方块2，所述压板1顶部等距离开设有多个与方块2相适配的方孔，每个所述方块2处均设置有按压机构，所述按压机构包括有滑动套设在方块2顶部中间位置的方杆203，所述方块2中间位置开设有与方杆203相适配的方孔，所述方杆203底部固定连接有压块202，所述方杆203顶部固定连接有第一锥形柱205，所述方杆203位于第一锥形柱205和方块2之间的位置套设有第一弹簧204，所述第一锥形柱205顶部固定连接有圆杆，所述圆杆顶部固定连接有限位块206，所述圆杆圆周表面滑动套设有第二锥形柱207，所述圆杆位于第二锥形柱207和第一锥形柱205之间的位置套设有第二弹簧208，所述第二锥形柱207底部靠近圆杆处开设有凹槽，且凹槽与第二弹簧208相适配。

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