恭喜浙江美鑫半导体有限公司葛文志获国家专利权
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龙图腾网恭喜浙江美鑫半导体有限公司申请的专利一种用于半导体芯片的封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222785275U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420836029.2，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种用于半导体芯片的封装设备是由葛文志设计研发完成，并于2024-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体芯片的封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装设备，包括封装主体，所述封装主体的内部设置有输送带，所述输送带的上端设置有点胶架，所述点胶架的上端设置有液压升降器，所述点胶架的内部活动安装有装配架，半导体芯片放置在输送带上，当移动到点胶架的下方，液压升降器带动装配架向下移动，装配架向下移动时，移动板和压板在挡板和拉杆的作用下向下移动，压板套在半导体芯片上，半导体芯片插入到限位槽的内部，可以对半导体芯片进行限位，液压升降器带动装配架继续向下移动，装配架沿着拉杆向下移动，使得点胶头插入到点胶孔座的内部，便于对半导体芯片进行点胶，可以防止点胶时，半导体芯片移动，而且可以防止胶水点到线路上。
本实用新型一种用于半导体芯片的封装设备在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片的封装设备，包括封装主体（1），所述封装主体（1）的内部设置有输送带（2），所述输送带（2）的上端设置有点胶架（3），其特征在于：所述点胶架（3）的上端设置有液压升降器（5），所述点胶架（3）的内部活动安装有装配架（10），所述装配架（10）与液压升降器（5）的下端固定连接，所述装配架（10）下端的两侧均设置有点胶头（11），所述点胶架（3）的两侧均活动安装有移动板（6），所述移动板（6）的上端固定安装有拉杆（8），所述拉杆（8）的上端贯穿装配架（10）安装有挡板（9），两块所述移动板（6）之间安装有压板（7），所述压板（7）的表面设置有点胶孔座（12）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江美鑫半导体有限公司，其通讯地址为：314423 浙江省嘉兴市海宁市长安镇新潮路15号1幢5层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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