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龙图腾网恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114725036B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210358746.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法是由白胜清;王森民设计研发完成，并于2022-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供了一种扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该扇出型双面封装结构包括第一载板、第一芯片、第一塑封体、第二载板、第二芯片、第二塑封体、布线组合层以及封装器件，将第一载板和第二载板相互贴合，并在第一载板上贴装第一芯片，在第二载板上贴装第二芯片和封装器件，从而实现了双面扇出型封装结构，同时，第一载板内设置有第一布线层，第二载板内设置有第二布线层，通过两个载板实现双面封装，从而大幅提升了布线密集度，实现了更高密集度的布线要求，有助于提升芯片堆叠数量。同时通过两个载板分别实现塑封，能够起到更好的支撑作用，并够减缓塑封翘曲问题，从而减缓了分层问题。

本发明授权扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种扇出型双面封装结构，其特征在于，包括：第一载板；贴装在所述第一载板一侧表面的第一芯片；设置在所述第一载板上，并包覆在所述第一芯片外的第一塑封体；贴合在所述第一载板另一侧表面的第二载板；贴装在所述第二载板远离所述第一载板一侧表面的第二芯片；设置在所述第二载板上，并包覆在所述第二芯片外的第二塑封体；设置在所述第二塑封体远离所述第二载板一侧的布线组合层；以及，贴装在所述第二载板另一侧表面的封装器件；其中，所述第一载板上设置有贯通至所述第二载板的让位槽，所述封装器件设置在所述让位槽内，所述第一载板内设置有第一布线层，所述第二载板内设置有第二布线层，所述第一布线层和所述第二布线层电学连接，所述第一芯片与所述第一布线层电学连接，所述第二芯片与所述第二布线层电学连接，所述布线组合层与所述第二布线层电学连接。

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