恭喜华为技术有限公司胡彬获国家专利权
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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种电子电路封装及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121908B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010874083.2，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权一种电子电路封装及电子设备是由胡彬;王惠娟;温淏然设计研发完成，并于2020-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子电路封装及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种电子电路封装及电子设备，涉及电子封装技术领域。该电子电路封装包括：包括：基板、电子器件、塑封层和复合导磁层；基板上形成有接地层；电子器件设置在基板的表面；塑封层覆盖基板的表面，并包裹电子器件；复合导磁层至少覆盖塑封层的上表面；其中，复合导磁层包括层叠的第一导磁层和第二导磁层，第一导磁层包括堆叠的多个钴‑锆‑钽合金层，第二导磁层包括堆叠的多个镍‑铁合金层，每相邻两个钴‑锆‑钽合金层之间，以及每相邻两个镍‑铁合金层之间均具有隔离层。
本发明授权一种电子电路封装及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子电路封装，其特征在于，包括：基板，形成有接地层；电子器件，设置在所述基板的表面；塑封层，覆盖所述基板的表面，并包裹所述电子器件；复合导磁层，至少覆盖所述塑封层的上表面；其中，所述复合导磁层包括层叠的第一导磁层和第二导磁层，所述第一导磁层包括堆叠的多个钴-锆-钽合金层，所述第二导磁层包括堆叠的多个镍-铁合金层，每相邻两个所述钴-锆-钽合金层之间，以及每相邻两个所述镍-铁合金层之间均具有隔离层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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