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龙图腾网恭喜杭州众硅电子科技有限公司申请的专利一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119181656B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411693091.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法是由魏佳健;李淼设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法，包括以下步骤：检测算法数据校准，装有已知位置晶圆的片盒放置于箱体；传感器按设定速度和方向扫描片盒，并记录每次触发信号时间；对获取的触发信号计算处理；在校准状态下，根据第一处理信号及已知晶圆的相对位置，计算得出片盒相邻两层间隔距离及第一层晶圆位置；进入工作状态，装有未知位置晶圆的片盒放置于箱体，传感器按照设定的速度和方向扫描片盒，记录每次触发信号的时间；对获取的触发信号计算进行处理；得到片盒内所有晶圆的相对位置信息。本发明解决了晶圆倾斜放置在带有流体介质的片盒内无法准确定位检测的问题，为后续的晶圆抓取提供了准确的定位检测。

本发明授权一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体湿法设备的晶圆定位检测方法，其特征在于：包括以下步骤，检测算法数据校准，装有已知位置晶圆的片盒放置于箱体内，该箱体内置有流体介质，所述片盒具有用于放置晶圆的多层结构；传感器按照设定的速度和方向扫描片盒，并记录每次触发信号的时间；所述传感器发射的信号与晶面平行或趋于平行；所述触发信号为时间序列信号，其为上升沿，或者，其为下降沿，或者，其为上升沿和下降沿的组合；对获取的触发信号计算进行处理，以去除流体介质对其造成的干扰信号；在校准状态下，根据去除干扰信号后的第一处理信号，及已知晶圆的相对位置，计算得出片盒相邻两层间隔时间及第一层晶圆信号触发时间，并根据传感器扫描速度计算得到片盒相邻两层间隔距离及第一层晶圆位置；进入工作状态，装有未知位置晶圆的片盒放置于箱体内，该箱体内置有流体介质，传感器按照设定的速度和方向扫描片盒，并记录每次触发信号的时间；对获取的触发信号计算进行处理，以去除流体介质对其造成的干扰信号；将工作状态下去除干扰信号后的第二处理信号，根据传感器扫描速度转换为晶圆位置信息，并与校准状态下得出的片盒相邻两层间隔距离及第一层晶圆位置进行运算，得到片盒内所有晶圆的相对位置信息，将片盒内晶圆的位置信息传输至控制器，用于控制传输装置抓取晶圆。

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