江苏华芯智造半导体有限公司孔冬冬获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏华芯智造半导体有限公司申请的专利一种电路板钻孔质量监测分析方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118623775B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411080936.X,技术领域涉及:G01B11/08;该发明授权一种电路板钻孔质量监测分析方法是由孔冬冬;邵玉坤设计研发完成,并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板钻孔质量监测分析方法在说明书摘要公布了:本发明属于电路板钻孔质量监测分析技术领域,具体公开提供的一种电路板钻孔质量监测分析方法,该方法包括:监测电路板的物理层面信息,据此进行钻孔物理层面分析,根据分析结果确认钻孔物理层面的不合格导因项,再监测电路板的电气层面信息,据此进行钻孔电气层面分析,根据分析结果确认钻孔电气层面的不合格导因项,进而将不合格导因项进行反馈;本发明通过对多层电路板各层级之间的空隙处数目、各空隙处位置和各空隙处面积进行进一步分析,提高了层间粘接性分析的可靠性,还通过对钻孔电气层面进行电气稳定性测试和电气耐久性测试,充分考虑了特定条件对电路板钻孔的影响,较为全面的评估了电路板钻孔质量的稳定性。
本发明授权一种电路板钻孔质量监测分析方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板钻孔质量监测分析方法,其特征在于:该方法包括:步骤一、钻孔信息导入:将待监测电路板记为目标电路板,导入目标电路板的尺寸信息、层数、参照钻孔物理信息和参照钻孔电气信息;步骤二、钻孔物理层面监测:监测目标电路板的钻孔物理层面信息,包括目标电路板的各层级之间的厚度、空隙处数目、各空隙处的位置、各空隙处的面积以及各钻孔的位置、孔径、孔壁粗糙度、孔壁垂直度和孔深;步骤三、钻孔物理层面分析:根据钻孔质量信息,分析目标电路板的钻孔物理层面合格指数,并进行钻孔物理层面合格判断,当判断结果为不合格时,确认钻孔物理层面的不合格导因项,当判断结果为合格时,进行钻孔电气层面监测;步骤四、钻孔电气层面监测:根据目标电路板各钻孔的电气信息,从目标电路板中筛选出各导电孔,并对其进行电气测试,监测得到钻孔电气层面性能信息;步骤五、钻孔电气层面分析:根据钻孔电气层面性能信息,分析目标电路板的钻孔电气层面合格指数,并进行钻孔电气层面合格判断,当判断结果为不合格时,确认钻孔电气层面的不合格导因项;步骤六、钻孔质量反馈:将钻孔物理层面和钻孔电气层面的不合格导因项反馈至电路板钻孔质量相关管理人员;所述分析目标电路板的钻孔物理层面合格指数,包括:A1、从目标电路板的参照钻孔物理信息中提取各钻孔的参照位置,进而统计钻孔位置合格指数;A2、从目标电路板的参照钻孔物理信息中提取参照孔径区间和参照孔深区间,并将各钻孔的孔径和孔深与其参照孔径区间和参照孔深区间进行对应匹配对比;A3、若某钻孔的孔径位于参照孔径区间内且该钻孔的孔深位于参照孔深区间内,则将该钻孔记为位置合格钻孔,统计位置合格钻孔数目;A4、将位置合格钻孔数目与钻孔数目进行作比,将比值作为钻孔尺寸合格指数,记为;A5、从目标电路板的参照钻孔物理信息中提取参照孔壁粗糙度区间和参照孔壁垂直度区间,按照的统计方式同理统计得到钻孔表面形态合格指数,记为;A6、从目标电路板的参照钻孔物理信息中提取目标电路板的各层级之间的参照厚度、参照空隙处数目和参照空隙处的面积,进而统计层间粘接合格指数;A7、统计目标电路板的钻孔物理层面合格指数,,、、和分别为设定的钻孔位置、钻孔尺寸、钻孔表面形态和层间粘接的合格指数权重,,;所述统计钻孔位置合格指数,包括:将各钻孔的位置与各钻孔的参照位置进行对应重合对比,从而得到各钻孔对应中心点位置与其参照中心点位置之间的垂直距离和水平距离,分别记为和,为钻孔序号,;统计各钻孔位置偏差度,,为设定参照的许可偏差距离;所述统计层间粘接合格指数,包括:将各空隙处的面积进行求和,得到空隙处总面积,进而得到各层级之间的空隙处总面积,并将目标电路板的各层级之间的厚度、空隙处数目和空隙处总面积分别记为、和,为目标电路板的层级序号,;根据目标电路板的各层级的空隙处的位置,进行空隙位置权重设置,得到各层级的空隙位置权重,记为;将目标电路板对应各层级之间的参照厚度、参照空隙处数目和参照空隙处的面积分别记为、和;统计各层级之间的脱落风险趋向度,。
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