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恭喜欣兴电子股份有限公司陈庆盛获国家专利权

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龙图腾网恭喜欣兴电子股份有限公司申请的专利共轴通孔结构及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114823619B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111170637.1,技术领域涉及:H01L23/538;该发明授权共轴通孔结构及其制造方法是由陈庆盛;张启民;林宜平;黄俊瑞设计研发完成,并于2021-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

共轴通孔结构及其制造方法在说明书摘要公布了:本发明是共轴通孔结构及其制造方法。该共轴通孔结构包含基板、第一导电结构、第二导电结构以及绝缘层。基板具有第一表面。第一导电结构包含位于第一表面上的第一线路与贯穿基板的第一通孔。第二导电结构包含位于基板的第一表面上的第二线路与贯穿基板的第二通孔。第一通孔与第二通孔延伸于第一方向,第一线路与第二线路延伸于第二方向,且第二方向垂直于第一方向。绝缘层位于第一通孔与第二通孔之间,第一导电结构与第二导电结构电性绝缘,且第一线路与第二线路共平面。共轴通孔结构可具有较佳的电磁噪声屏蔽以及阻抗匹配效果,以提升高频信号完整性。此外,共轴通孔结构可减少介电层的数量,以缩减共轴通孔结构的厚度,具有降低成本的技术功效。

本发明授权共轴通孔结构及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种共轴通孔结构,其特征在于,包含:基板,具有第一表面;第一导电结构,包含位于该第一表面上的第一线路与贯穿该基板的第一通孔;第二导电结构,包含位于该基板的第一表面上的第二线路与贯穿该基板的第二通孔,该第一通孔与该第二通孔延伸于第一方向,该第一线路与该第二线路延伸于第二方向,且该第二方向垂直于该第一方向;以及绝缘层,位于该第一通孔与该第二通孔之间,其中该第一导电结构与该第二导电结构电性绝缘,且该第一线路与该第二线路共平面,该绝缘层具有突出部,位于该绝缘层靠近该第一表面的末端,该绝缘层的该突出部远离该第二通孔沿着该第二方向突出,且该绝缘层的该突出部与该基板在该第一方向上重叠。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人欣兴电子股份有限公司,其通讯地址为:中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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