恭喜三星电子株式会社河政圭获国家专利权
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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利膜上芯片封装件、显示模块和电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113284872B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011156195.0，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权膜上芯片封装件、显示模块和电子装置是由河政圭设计研发完成，并于2020-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本膜上芯片封装件、显示模块和电子装置在说明书摘要公布了：提供了一种膜上芯片COF封装件、一种显示模块和一种电子装置。所述COF封装件包括：膜，所述膜包括增强区域、弯曲区域和芯片安装区域；导电图案层，所述导电图案层在所述增强区域中并在所述弯曲区域中设置在所述膜上，并且在所述芯片安装区域中至少部分地设置在所述膜上；芯片，所述芯片安装在所述导电图案层的位于所述芯片安装区域中的部分上；第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一弹性模量并在所述增强区域中在所述导电图案层上方延伸；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二弹性模量并在所述弯曲区域中在所述导电图案层上方延伸，其中，所述第一弹性模量大于所述第二弹性模量，并且所述膜在所述芯片安装区域中是完整的。
本发明授权膜上芯片封装件、显示模块和电子装置在权利要求书中公布了：1.一种膜上芯片封装件，所述膜上芯片封装件包括： 膜，所述膜包括增强区域、弯曲区域和芯片安装区域； 导电图案层，所述导电图案层在所述增强区域中并在所述弯曲区域中设置在所述膜上，并且在所述芯片安装区域中至少部分地设置在所述膜上； 芯片，所述芯片安装在所述导电图案层的位于所述芯片安装区域中的部分上； 第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一弹性模量，在所述增强区域中在所述导电图案层上方延伸，并且不位于所述弯曲区域中；以及 第二绝缘层，所述第二绝缘层具有第二弹性模量并在所述弯曲区域中在所述导电图案层上方延伸，所述第二绝缘层被设置为在水平方向上与所述第一绝缘层相邻， 其中，所述第一弹性模量大于所述第二弹性模量，并且所述膜在所述芯片安装区域中是完整的。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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