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申请/专利权人：无锡同方微电子有限公司
摘要：本实用新型提供一种IGTO封装结构，包括GTO器件、驱动电路板，所述GTO器件包括绝缘壳体，绝缘壳体的顶部中间为GTO器件的阳极兼做IGTO器件的阳极；GTO器件绝缘壳体的外侧面上设有两道上下间隔的环形结构，上一道环形结构为GTO器件的门极环，下一道环形结构为GTO器件的阴极环；GTO器件的阴极环不连续，至少开有一处缺口；GTO器件的阴极环通过缺口先卡入一部分进入驱动电路板上的安装孔中，再旋转使得GTO器件卡入驱动电路板的安装孔中，且GTO器件的阴极环和门极环分别位于驱动电路板的反面和正面，GTO器件门极环和阴极环分别与驱动电路板正反面的第一电连接区紧密接触电连接。本实用新型引线电感小，而散热性能佳，也方便压接使用。
主权项：一种IGTO封装结构，包括GTO器件1、驱动电路板2，其特征在于：所述GTO器件1卡在驱动电路板2上的安装孔中，且GTO器件1的门极和阴极与驱动电路板2电连接。
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权利要求：
百度查询： 无锡同方微电子有限公司 IGTO封装结构
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