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申请/专利权人：无锡华瑛微电子技术有限公司
申请日：2011-12-14
公开（公告）日：2013-06-19
公开（公告）号：CN103165502A
专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种晶圆托盘和晶圆盒，所述晶圆托盘包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台，相邻的两个凸台之间形成有空隙。每个凸台包括有位于所述底板的上表面上方的第一台阶表面、位于第一台阶表面上方的第二台阶表面，各个凸台的第一台阶表面位于一个平面上，各个凸台的第二台阶表面位于一个平面上，各个凸台的第一台阶表面上可承载第一尺寸的晶圆，各个凸台的第二台阶表面上可承载第二尺寸的晶圆，其中第一尺寸小于第二尺寸。本发明中的便携式晶圆托盘和晶圆盒具有体积小、结构简单和方便使用等优点。
专利权项：一种晶圆托盘，其特征在于，其包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台，相邻的两个凸台之间形成有空隙，每个凸台包括有位于所述底板的上表面上方的第一台阶表面、位于第一台阶表面上方的第二台阶表面，各个凸台的第一台阶表面位于一个平面上，各个凸台的第二台阶表面位于一个平面上，各个凸台的第一台阶表面上可承载第一尺寸的晶圆，各个凸台的第二台阶表面上可承载第二尺寸的晶圆，其中第一尺寸小于第二尺寸。
百度查询： 无锡华瑛微电子技术有限公司 晶圆托盘和晶圆盒
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