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申请/专利权人：神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
申请日：2014-01-17
公开（公告）日：2017-11-24
公开（公告）号：CN104797115B
专利技术分类：.在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构[2006.01]
专利摘要：一种电路板组装结构，包括第一壳体、第二壳体、挡墙以及电路板。第一壳体具有外侧缘与至少一卡扣件。第二壳体组装至第一壳体。挡墙配置于第一壳体，且卡扣件位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。电路板为弹性载体并卡扣于卡扣件，而使得电路板位于第一壳体的外侧缘与挡墙之间。此外，一种具有此电路板组装结构的电子装置及一种电子装置的组装方法亦被提及。
专利权项：一种电路板组装结构，其特征在于，该组装结构包括：一第一壳体，具有一外侧缘与至少一卡扣件；一第二壳体，具有至少一螺柱，且组装至该第一壳体；一挡墙，配置于该第一壳体，且该至少一卡扣件位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间；一电路板，为弹性载体，该电路板卡扣于该至少一卡扣件而位于该第一壳体的该外侧缘与该挡墙之间，其中该电路板借由该至少一螺柱与该第二壳体保持一间距。
百度查询： 神讯电脑（昆山）有限公司 神基科技股份有限公司 电路板组装结构、电子装置及其组装方法
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