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申请/专利权人：瑞仪光电(苏州)有限公司
申请日：2008-05-21
公开（公告）日：2009-05-27
公开（公告）号：CN201244910Y
专利技术分类：..完全封装嵌件[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种在嵌入成型时用于与塑件结合的嵌入件，该嵌入件包括本体、至少一个用于与本体相嵌合的倒勾嵌合结构，倒勾嵌合结构自本体的外侧向内弯折形成在本体的周围，本实用新型还涉及一种嵌入成型件，该嵌入成型件由所述的嵌入件和塑件结合而成。本实用新型的嵌入件与塑件之间的嵌合稳固性好，嵌入成型件的结构强度高。
专利权项：1、一种在嵌入成型时用于嵌合塑件的嵌入件，包括本体，其特征在于：所述的嵌入件还包括至少一个用于嵌合塑件的倒勾嵌合结构，所述的倒勾嵌合结构自所述的本体的外侧向内弯折形成在所述的本体的周围。
百度查询： 瑞仪光电(苏州)有限公司 嵌入件及嵌入成型件
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