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申请/专利权人:陈建伟
申请日:2013-04-28
公开(公告)日:2013-11-13
公开(公告)号:CN203288642U
专利技术分类:.以半导体封装体为特征的〔2010.01〕
专利摘要:本实用新型公开了一种直插LED基座,其特征在于:由耐高温工程塑料一次注塑成型,其底部设有定位销,该定位销为两个柱状的凸部,该凸部用于嵌入铝基线路板中进行固定;其中部为一条通槽,通槽为管脚安装位机构,用于插入直插LED元件;该通槽中心位置设有管脚限位机构,所述的管脚限位机构用于固定插入的直插LED元件并限制其移动;所述的管脚安装位机构上部为漏斗状的管脚拔胶预留位机构,用于装载直插LED元件管脚拔胶,使得该直插LED元件能够不受管脚拔胶的影响,不偏不倚的完全的被插设于管脚安装位机构中。因此它能够令传统的直插LED元件使用在贴片LED使用的铝基线路板等线路板中从而摆脱功率、线路板、焊接工艺等的限制。
专利权项:一种直插LED基座,其特征在于:由耐高温工程塑料一次注塑成型,其底部设有定位销,该定位销为两个柱状的凸部,该凸部用于嵌入铝基线路板中进行固定;其中部为一条通槽,通槽为管脚安装位机构,用于插入直插LED元件;该通槽中心位置设有管脚限位机构,该管脚限位机构用于固定插入的直插LED元件并限制其移动;所述的管脚安装位机构上部为漏斗状的管脚拔胶预留位机构,用于装载直插LED元件管脚拔胶,使得该直插LED元件能够不受管脚拔胶的影响,不偏不倚的完全的被插设于管脚安装位机构中。
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