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申请/专利权人：刘永彦
申请日：2010-09-30
公开（公告）日：2014-07-09
公开（公告）号：CN102441993B
专利技术分类：..铆接[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种热铆模块及热铆设备，包括基座、底模、压具、多个热铆单元、顶板、压具驱动件及顶板驱动件，所述基座具有工作空间，所述工作空间内设有搁放部，所述底模与所述搁放部固定，所述压具驱动件和顶板驱动件均固定在所述基座上，所述压具位于所述底模的上方，所述顶板和热铆单元均位于所述压具的上方。通过设置可以更换拆卸的热铆模块，对于不同的待热铆零件，只需要选择对应的热铆模块，将该热铆模块装入主机后，即可进行后续的热铆焊接操作，即一个主机可以与多种热铆模块配合，从而有效减少了热铆设备的数量，有效减少了占用空间，降低了成本。
专利权项：一种热铆模块，其特征在于：包括基座、用于承载待热铆零件的底模、用于将待热铆零件压紧在所述底模上的压具、多个用于热铆焊接的热铆单元、用于承载所述热铆单元的顶板、用于驱动压具升降的压具驱动件及用于驱动顶板升降的顶板驱动件，所述基座具有工作空间，所述工作空间内设有搁放部，所述底模与所述搁放部固定，所述压具驱动件和顶板驱动件均固定在所述基座上，所述压具位于所述底模的上方，所述顶板和热铆单元均位于所述压具的上方；所述压具具有与所述热铆单元一一对应的过孔；所述顶板驱动件工作时，驱动顶板下降，顶板带着热铆单元下降，使热铆单元向下穿过压具的过孔。
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