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申请/专利权人：深圳市汇投智控科技有限公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-05-03
公开（公告）号：CN220880244U
专利技术分类：
专利摘要：本申请涉及一种压铆组件以及压铆设备，包括：底座结构，用于定位所述管件；以及铆压头，沿竖直方向活动设置在所述底座结构上方；所述铆压头面向所述底座结构的底端绕周向凹陷形成整形槽，且位于所述整形槽内侧的部分被构造为压块，所述压块用于将所述激光二极管压入所述管件内，所述整形槽背向所述压块的侧壁形成为圆锥面，用于压铆所述管件。本申请实施例的一种压铆组件以及压铆设备，具有成本低的优点。
专利权项：1.一种压铆组件，用于激光二极管91与管件92的压装；其特征在于，包括：底座结构20，用于定位所述管件92；以及铆压头10，沿竖直方向活动设置在所述底座结构20上方；所述铆压头10面向所述底座结构20的底端绕周向凹陷形成整形槽11，且位于所述整形槽11内侧的部分被构造为压块12，所述压块12用于将所述激光二极管91压入所述管件92内，所述整形槽11背向所述压块12的侧壁形成为圆锥面13，用于压铆所述管件92。
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