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用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法 

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申请/专利权人:汕头市骏码凯撒有限公司

摘要:一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂,其特征在于由下述重量配比的组分组成:有机溶剂25~40%;活性剂5~10%;松香30~55%;触变剂5~10%;增塑剂5~10%。本发明还提供上述助焊剂的一种制备方法。本发明中,增塑剂使残留物流动性增强,使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏在焊后残留物极少并且能很好地铺展在焊点周围,残留物透明,从而具有很好的焊点光亮度,同时极大地降低残留物对焊点和元器件的腐蚀作用;适量的触变剂使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏稳定性高、触变性能好,焊锡膏在印刷、焊接时具有良好抗塌陷性能,减少回流焊接时在焊点周围出现的焊锡珠现象。

主权项:一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂,其特征在于由下述重量配比的组分组成:有机溶剂35%,活性剂8%,松香47%,触变剂5%,增塑剂5%;所述有机溶剂是二丙二醇甲醚、一缩二乙二醇和乙酸乙酯的组合,其中二丙二醇甲醚占助焊剂总重的15%,一缩二乙二醇占助焊剂总重的10%,乙酸乙酯占助焊剂总重的10%;所述活性剂是十二酸、十八酸、苯甲酸和氟碳表面活性剂的组合,其中十二酸占助焊剂总重的3%,十八酸占助焊剂总重的4%,苯甲酸占助焊剂总重的0.5%,氟碳表面活性剂占助焊剂总重的0.5%;所述松香是聚合松香;所述触变剂是乙二撑双硬脂酸酰胺;所述增塑剂是邻苯二甲酸二癸酯和邻苯二甲酸二辛酯的组合,其中邻苯二甲酸二癸酯占助焊剂总重的3%,邻苯二甲酸二辛酯占助焊剂总重的2%。

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