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申请/专利权人：深圳市金岷江智能装备有限公司
摘要：本实用新型涉及焊锡加工技术领域，具体公开了组装焊锡设备。该设备包括出料模组、准备模组和焊接模组；出料模组用于将接地端子振动排列并输送至准备位置；准备模组用于将位于准备位置的接地端子安装于位于第一工位的电路板；焊接模组包括转盘装置、锡焊模块、视觉检测装置和下料装置；转盘装置能够将电路板在第一工位、第二工位、第三工位和第四工位之间顺序轮流输送；锡焊模块用于将接地端子锡焊于位于第二工位的电路板；视觉检测装置获取位于第三工位的电路板的图像信息；下料装置能够将电路板置于第四工位处，且能拿取第四工位处的电路板。该设备通过结构改进，用以实现电子产品的组装、焊接和检测，降低操作难度，提高操作效率。
主权项：1.组装焊锡设备，用于将接地端子910焊接于电路板920上，其特征在于，包括：出料模组100，所述出料模组100用于将所述接地端子910振动排列并输送至准备位置；准备模组，用于将位于所述准备位置的所述接地端子910安装于位于第一工位的所述电路板920上；焊接模组，包括转盘装置600、锡焊模块、视觉检测装置850和下料装置860；所述转盘装置600能够将所述电路板920在所述第一工位、第二工位、第三工位和第四工位之间顺序轮流输送；所述锡焊模块用于将所述接地端子910锡焊于位于所述第二工位的所述电路板920上；所述视觉检测装置850获取位于所述第三工位的所述电路板920的图像信息；所述下料装置860能够将所述电路板920放置于所述第四工位处，且能拿取所述第四工位处的所述电路板920。
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