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申请/专利权人：东莞市星马焊锡有限公司
摘要：本发明公开了一种无铅焊锡合金，制备原料按重量百分比计包括：0.05‑0.09％铜，0.05‑0.3％镍，0.06‑0.12％锗，0.0005‑0.001％镓，锡补足余量。本发明采用合适重量比的铜，镍，锗和镓协同作用，可以协助锡金属实现良好的焊接，避免了铅金属的参与，提升了加工过程的安全性，并且通过助焊剂中引入LCN‑407，Dynol604，CO977协同作用，增加了焊料对印制电路板的润湿效果，增加了焊料在印制电路板表面的铺展均匀性，提高了焊料与印制电路板的附着力。
主权项：1.一种无铅焊锡合金，其特征在于，制备原料按重量百分比计包括：0.07%铜，0.07-0.25%镍，0.09-0.11%锗，0.0006-0.009%镓，锡补足余量；采用所述无铅焊锡合金进行喷锡的工艺，包括以下步骤：（1）对印制电路板进行酸洗，水洗，吹干；（2）将吹干的印制电路板浸入助焊剂液槽中，浸泡时间为1-3s；（3）将步骤2处理后的印制电路板在喷锡机中进行无铅焊锡合金喷锡，喷锡机锡槽温度为250-270℃，喷锡机中装有空气过滤器，在操作前需要进行抽风，喷钖，喷锡机通过喷嘴中的风刀将多余的锡除去；（4）将喷锡后的印制电路板冷却，热水浸泡冲洗后，烘干即可；所述助焊剂以重量百分比计包括酸性活化剂2-3.5%、表面活性剂0.1-1%，助溶剂1-3%，成膜剂0.1-0.3%，水补充余量；所述表面活性剂为LCN-407，Dynol604，CO977的组合，重量比为1：1：（3-5）；所述酸性活化剂为丁二酸，癸二酸，衣康酸的组合，重量比为1：（1-3）：（0.3-1.5）；所述助溶剂为乙二醇，丙酮和丁二醇的组合，重量比为1：（0.3-0.5）：（0.5-1.5）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市星马焊锡有限公司 一种无铅焊锡合金及其喷锡工艺
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