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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日：2009-07-16
公开（公告）日：2011-01-26
公开（公告）号：CN101958262A
专利技术分类：.在制造或处理过程中的测试或测量[2006.01]
专利摘要：一种失效检测方法以及失效分析装置，用于检测导电体上的缺陷，所述失效检测方法包括：在待测导电体上设置至少两个输出端，且所述输出端电势位相等；依次向所述待测导电体上沿预定路径排列的检测点输入恒定的检测电流；检测各输出端的输出电流；基于各检测点的位置信息以及各输出端的输出电流信息，建立输出端输出电流与检测点位置之间的对应关系；根据所述对应关系判定检测点是否存在缺陷。本发明所提供的失效检测方法，能够精确进行缺陷定位；并且使用带电粒子束作为检测电流源以避免照射点的尺寸限制，满足了小尺寸失效分析的需求。
专利权项：一种失效检测方法，用于检测导电体上的缺陷，其特征在于，包括：在待测导电体上设置至少两个输出端，且所述输出端电势位相等；依次向所述待测导电体上沿预定路径排列的检测点输入恒定的检测电流；检测各输出端的输出电流；基于各检测点的位置信息以及各输出端的输出电流信息，建立输出端输出电流与检测点位置之间的对应关系；根据所述对应关系判定检测点是否存在缺陷。
百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 失效检测方法以及失效检测装置
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