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霍尔器件制备方法及霍尔器件专利

发布时间:2018-12-03 14:12:55 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 霍尔器件制备方法及霍尔器件

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申请/专利权人:中国计量科学研究院

申请日:2018-04-26

公开(公告)日:2018-11-06

公开(公告)号:CN108767108A

专利技术分类:

专利摘要:本申请提供一种霍尔器件制备方法及霍尔器件,通过霍尔器件制备方法获得的霍尔器件,在GaAs衬底表面上直接光刻电极图形,沉积金属层,使得金属材料与二维电子气结构层接触,形成所述多个金属电极。然后,通过对制备有多个金属电极的GaAs衬底放置于保护气中退火,使得GaAs衬底表面与二维电子气结构层形成良好的欧姆接触。最后,用划片机沿着多个金属电极的外侧切出霍尔器件。霍尔器件没有霍尔棒结构,使得霍尔器件具有相对较大的临界电流。同时,通过图案化的掩膜层可以使得在进行光刻时,确保多个金属电极的精确对称。并且,霍尔器件制备方法由于减少了化学腐蚀霍尔棒的工艺步骤,使得GaAs衬底表面与二维电子气结构层的欧姆接触电阻的成功率达到100%。

专利权项:1.一种霍尔器件制备方法,其特征在于,包括:S10,提供一个GaAs基底110;S20,在所述GaAs基底110的表面生长二维电子气结构层120,形成具有所述二维电子气结构层120的GaAs衬底10,所述GaAs衬底10具有GaAs衬底表面130;S30,提供图案化的掩膜层40,并以所述掩膜层40为遮挡,在所述GaAs衬底表面130形成多个电极窗口50;S40,在所述多个电极窗口50中,沉积金属材料,形成金属电极层601;以及S50,将制备有所述金属电极层601的所述GaAs衬底10放置于保护气中,在温度400℃~500℃下,退火30秒~80秒,使所述GaAs衬底表面130与所述二维电子气结构层20的欧姆接触,形成多个金属电极60,制备出霍尔器件100。

百度查询: 中国计量科学研究院 霍尔器件制备方法及霍尔器件

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