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申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2016-11-01
公开(公告)日:2017-04-26
公开(公告)号:CN206134664U
专利技术分类:..用于支承或夹紧的(用于定位、定向或对准的入H01L21/68)[2006.01]
专利摘要:本实用新型提供一种晶圆托盘,适于放置晶圆,包括托盘底部和托盘壁,至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。本实用新型的晶圆托盘不仅克服了晶圆易滑落,甚至造成晶圆碎裂的问题,而且解决了对晶圆进行测试时,由于晶圆与不洁净的表面接触而造成的较为严重的污染,从而导致分析结果异常,只能对其中一面进行分析的问题。
专利权项:一种晶圆托盘,适于放置晶圆,包括托盘底部和托盘壁,其特征在于,至少所述托盘壁与所述晶圆边缘接触的部分为坡面。
百度查询: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆托盘及晶圆支架
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