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申请/专利权人：智胜科技股份有限公司
申请日：2011-08-10
公开（公告）日：2013-01-16
公开（公告）号：CN102873596A
专利技术分类：
专利摘要：一种研磨垫、研磨方法以及研磨系统，研磨垫与载具环结合使用，用以研磨基材，在研磨时研磨垫具有运动方向，其中载具环具有至少一载具沟槽，基材具有基材半径，研磨垫包括研磨层以及位于研磨层中的表面图案，所述表面图案具有多条横向沟槽，横向沟槽的各切线与运动方向的切线具有非零度夹角，且横向沟槽对应于运动方向各具有横向沟槽轨迹，横向沟槽轨迹各具有轨迹宽度，此轨迹宽度小于基材半径。此外，在载具环相对于运动方向的前端区域，横向沟槽具有至少一载具相容性沟槽，至少一载具相容性沟槽与至少一载具沟槽的位置对准。
专利权项：一种研磨垫，其与一载具环结合使用，用以研磨一基材，在研磨时该研磨垫具有一运动方向，其中该载具环具有至少一载具沟槽，该基材具有一基材半径，该研磨垫包括：一研磨层；以及一表面图案，位于该研磨层中，该表面图案具有多条横向沟槽，该些横向沟槽的各切线与该运动方向的切线具有一非零度夹角，且该些横向沟槽对应于该运动方向各具有一横向沟槽轨迹，该些横向沟槽轨迹各具有一轨迹宽度，该轨迹宽度小于该基材半径，其中，在该载具环相对于该运动方向的一前端区域，该些横向沟槽具有至少一载具相容性沟槽，该至少一载具相容性沟槽与该至少一载具沟槽的位置对准。
百度查询： 智胜科技股份有限公司 研磨垫、研磨方法以及研磨系统
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