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申请/专利权人：东丰鞋业有限公司
申请日：2007-07-02
公开（公告）日：2008-04-30
公开（公告）号：CN201051901Y
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型是一种鞋垫组成，包括一上垫体与一下垫体，所述的上垫体是结合在所述的下垫体的顶面，所述的上垫体是由泡棉结合数个微细竹炭颗粒所构成，所述的下垫体是由软质塑胶材料制成并具有承受压力产生凹陷，解除所述的压力即可回复原来状态的特性，所述的大量的竹炭颗粒可以吸收有害化学物质、异味和湿气，且具有抑制细菌滋生的功效，避免足癣俗称香港脚的产生，所述的大量的竹炭颗粒更具有远红外线功能，可与人体产生能量共振，达到最佳的身体舒适性，并利用所述的下垫体缓冲脚掌行走时的震动与站立时脚掌下压的力量，减轻脚掌所承受的压迫，提供脚掌最佳的保护。
专利权项：1.一种鞋垫组成，其特征在于，包括：一上垫体，其是由泡棉构成，所述的泡棉上结合大量的竹炭颗粒；与一下垫体，结合在所述的上垫体的底面，其是软质塑胶材料。
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